台銘新聞

AI（人工智慧）結合IoT（物聯網）成為AIoT（人工智慧物聯網）不是夢！第三屆「2019未來科技展」脫穎而出的88件技術中，AI+IOT應用一舉拿下15個項目，與醫材領域並駕齊驅，顯示科技部在這塊領域「化研為用」的整合力已正式浮現。

台積電創辦人張忠謀曾於今年中公開演講表示：「二十年後物聯網（IoT）與人工智慧（AI）會影響我們每天的日常生活。」，本屆未來科技展，學研單位在AI + IoT融入創新應用大放異彩，從半導體感測器、5G、影像醫療、智農生技等領域，大大展現台灣在人才、技術、產業齊步帶領科技智慧升級的企圖，值得一探光彩。

台灣在全球半導體產業鏈執掌關鍵地位，科技部部長陳良基就曾表示：「AI沒有半導體是動不起來的，也是台灣卡位人工智慧生態系的強項。」本次展會上，除了新設「半導體射月計畫」特色專區呈現一年來的推動成果，結合人工智慧的半導體應用，也率先捎來產學促成春燕。

清華大學林永隆教授研究團隊，去年參加2018年未來科技展榮獲最佳人氣技術獎及未來科技突破獎後，已衍生一件與某大晶圓廠合作計畫，並引起矽谷VC投資興趣正在評估中，媒合成效令人振奮。

該團隊過去一年還續研發提出11項專利申請，今年要在展上發表「低功耗高性能AI硬體加速器 / 高解析度即時影像分割與辨識技術」，這兩項成果瞄準AI應用需要的即時處理能力，透過智慧壓縮演算法開發相關晶片，因具備實現汽車、醫療等低功耗、高精準度等多項應用，料將引發業者高度探詢。

清華大學方維倫教授研究團隊提出「超越摩爾時代之智慧終端微機電環境感測器集成」，也是透過半導體微製程而實現的技術，藉由系統晶片(SoC)和模組整合， 一共開發出濕壓感、紅外線、PM2.5、噪音等8種應用情境的環境感測器，希望藉此監控空氣、水質、噪音、廢熱等環境品質，達到環境改善之目的。

以臺灣大學蘇炫榮教授研究團隊「5G低延遲大規模通訊技術」為例，該技術就是與英國薩里大學的合作成果，為符合5G未來工廠實體層通訊的需求，團隊成為國際上第一個將5G大規模通訊接取技術--稀疏碼多重接取--和台大設計的高頻譜效率高彈性的新型傳輸波形整合優化，目前是5G通訊候選波形技術中頻譜效率最高、設計最具彈性的技術，很有機會進入5G國際標準。

至於交通大學陳志成教授研究團隊，早從2014年起就積極建置一套5G核心網路協定，開發的Reconfigurable Core (RECO) Network與Service Level Virtualization (SLV) 平台，受到科技部高度重視而支持，以此基礎下，團隊在今年提出全世界第一個支援R15標準的免費開源軟體，也獲得與正文、啟碁、盟創、鴻海、Nokia Siemens Networks等多家商用基地台連結並互連測試成功。